薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

萊塞LS-U系列紫外激光打標機，激光功率大，光束質量高，配備了國際先進的紫外波長激光器，從而可以適合任何打標任務，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導體，以及敏感的金屬上打標。
適用于超精細加工的高端市場，高分子材料的包裝瓶表面打標，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、電子元件等材料。

電容器作為常見的電子元件，在大多數電子產品中都或多或少可以使用，仔細觀察電容外觀，你會發(fā)現電容盒上會打標刻印一些信息圖案，這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產品的追溯，所以電容膠管表面的文字信息保持清晰是對它的基本要求。