高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統(tǒng)，切割精度可達±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細輪廓：支持復雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標簽等精密部件。

2. 智能自動化生產(chǎn)

• CCD視覺定位：自動識別Mark點，確保切割位置精準（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對卷（R2R）送料：支持連續(xù)自動化生產(chǎn)，提高效率，適合大批量加工。

• 數(shù)控系統(tǒng)：兼容CAD/DXF設計文件，一鍵切換不同產(chǎn)品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無機械損傷

• 激光無接觸切割：避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無毛刺邊緣：激光熱影響區(qū)（HAZ）極小，切口光滑，無需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導電銀漿、ITO膜、復合材料等，分層精準不粘連。

5. 高效節(jié)能，環(huán)保生產(chǎn)

• 無模具損耗：節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。

• 無化學污染：相比蝕刻工藝，無需酸堿處理，符合環(huán)保要求。

• 低能耗運行：激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗，降低生產(chǎn)成本。

6. 廣泛適用行業(yè)

• 消費電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標簽。

• 汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫(yī)療器件：醫(yī)用導管、生物傳感器精密加工。

7. 穩(wěn)定可靠，維護簡便

• 長壽命激光源：激光器壽命長，維護成本低。

• 實時監(jiān)控系統(tǒng)：自動檢測激光功率、切割質量，確保一致性。

• 模塊化設計：關鍵部件可快速更換，減少停機時間，提高生產(chǎn)效率。

• 采用高性能紫外激光，高精度掃描振鏡，精度高，使用壽命長；

• 高精度直線電機工作平臺，精度高，速度快；
  

• 可選擇CCD自動定位，自動校正；真空吸附固定板，無需替代夾具；
  

• 計算機軟件在加工過程中自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)。