萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設(shè)備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

PCB板激光打標(biāo)機是電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，其獨特的特點和優(yōu)勢使其成為電路板標(biāo)識和標(biāo)記的理想選擇。以下是其主要特點：

高精度標(biāo)記

PCB激光打標(biāo)機采用激光技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常精細(xì)的標(biāo)記，可以在電路板上標(biāo)識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標(biāo)記清晰可讀。

高速加工

激光打標(biāo)機具有快速的標(biāo)記速度，能夠在短時間內(nèi)完成大量電路板的標(biāo)識任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

無接觸加工

激光打標(biāo)是一種非接觸加工技術(shù)，不會對電路板造成機械性損傷，避免了傳統(tǒng)標(biāo)記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標(biāo)機可用于多種基材的標(biāo)記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強

激光打標(biāo)機可以根據(jù)不同的標(biāo)記需求進行靈活設(shè)置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標(biāo)記，滿足不同客戶的個性化需求。

標(biāo)記質(zhì)量穩(wěn)定

激光打標(biāo)技術(shù)具有穩(wěn)定的標(biāo)記質(zhì)量，標(biāo)記圖案清晰、持久，不易受環(huán)境因素影響，保證了產(chǎn)品的標(biāo)識品質(zhì)。

節(jié)能環(huán)保

激光打標(biāo)是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節(jié)能環(huán)保的要求，有助于企業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

追溯性強

激光打標(biāo)可以實現(xiàn)對產(chǎn)品的追溯管理，通過標(biāo)記序列號、批次號等信息，方便產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和溯源。

激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會收到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。

設(shè)備優(yōu)點:

1. 非接觸式的靈活結(jié)合工藝  

2. 待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力   

3. 無機械壓力4.焊縫的幾何形狀簡單  

4. 無粉塵溢料  

5. 無振動作業(yè)  

6. 焊縫外觀美觀  

7. 高度精密

8. 焊縫強度高  

9. 無夾具損耗