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熱搜詞: 塑料激光焊接 薄膜激光打孔 激光模切機
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【摘要】
一塊可以即時檢測的小小微流控芯片,這種技術(shù)可能成為這一世紀的技術(shù)。就這么一塊數(shù)平方厘米的芯片上,濃縮了生物和化學(xué)等大型實驗室的基本功能,而要達成在微米尺度空間中隊流體進行
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LS-F20W光纖激光噴碼機運用了世界上先進的激光技術(shù),采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實現(xiàn)噴碼功能。光纖激光噴碼機電轉(zhuǎn)換效率高,達20%以上,極大的節(jié)省了電能。光纖可盤繞,整機體積小巧,輸出光束質(zhì)量好,諧振腔無光學(xué)鏡片,具有免調(diào)節(jié),免維護,可靠性,高等性能。廣泛應(yīng)用于塑膠按鍵、塑膠按鈕、充電器、手機透光鍵等鐳雕工作。特別適用于深度、光滑度、精細度要求較高的領(lǐng)域,如鐘表、模具行業(yè)和位圖打標(biāo)等。適用材料:任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料材料、環(huán)氧樹脂等材料。
LS-F20W激光噴碼機
LS-F20W光纖激光噴碼機運用了世界上先進的激光技術(shù),采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實現(xiàn)噴碼功能。光纖激光噴碼機電轉(zhuǎn)換效率高,達20%以上,極大的節(jié)省了電能。
該設(shè)備專門針對塑料、鋁箔、紙類標(biāo)簽等卷狀材料進行激光模切、打標(biāo)、標(biāo)刻后進行單件載切的激光自動化設(shè)備;
激光器根據(jù)具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等;
采用微電腦伺服控制定長定速,激光頭數(shù)據(jù)化位移,規(guī)格切換、圖案更換方便快捷;
采用氣漲軸放卷,磁粉張力控制,操作簡單,材料行走穩(wěn)定;
采用氣動刀切,結(jié)構(gòu)簡單、壽命長、維護方便;、
具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等功能。
卷對張激光模切機
微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上,這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小,微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點。
微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目,微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺,可以快速的進行疾病診斷,節(jié)省大量人力物力。同時,微流體芯片診斷平臺攜帶方便,適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便,但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。
微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片;玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道,流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封,通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝,這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵,破壞及污染流道;熱壓工藝熱影響區(qū)太大,容易變形及溢料,破壞流道結(jié)構(gòu),而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低;膠水粘接會使膠水進入流道,污染流道,同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝,增加成本。為解決以上問題,最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。
掩膜焊接工藝使用線狀激光束,同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽,激光束掃過芯片,需要焊接的部位被焊上,而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度(焊線邊緣至流道)能達到0.1mm左右,這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。
微流控芯片激光焊接機