高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

小型激光模切機以其獨特的特點在現(xiàn)代加工行業(yè)中脫穎而出。首先，其最顯著的特點是高精度，能夠?qū)崿F(xiàn)對微小和復雜圖形的精確模切，確保產(chǎn)品邊緣光滑、尺寸精確，滿足高精度加工需求。

其次，小型激光模切機具備高效率的生產(chǎn)能力。激光技術(shù)使得模切速度大幅提升，同時減少了傳統(tǒng)模切所需的刀具更換和調(diào)試時間，從而顯著提高了生產(chǎn)效率。

此外，該設(shè)備展現(xiàn)出極高的靈活性。它不僅能處理多種材質(zhì)，如紙張、薄膜、塑料等，還能輕松適應不同厚度和硬度的材料，實現(xiàn)多樣化的模切需求。

最后，小型激光模切機設(shè)計緊湊，占地面積小，便于安裝和移動，特別適合空間有限的加工環(huán)境。同時，其智能化操作界面使得操作更加簡便，降低了操作難度。

綜上所述，小型激光模切機以其高精度、高效率、高靈活性和小巧的設(shè)計特點，成為現(xiàn)代加工行業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統(tǒng)，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。